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導熱界面材料測試儀

更新日期2024-08-30

所屬分類接觸熱阻測試

報價

訪問次數(shù)4681

產(chǎn)品描述:隨著電池、電子封裝等相關設備的普及,功率的增加,廢熱管理,如何降低熱損變得越來越重要。如何管理好這些復雜的熱系統(tǒng)并不容易,需要對界面材料有根本的認識。
Linseis的導熱界面材料測試儀是優(yōu)化這些系統(tǒng)的熱管理很好的解決方案。

產(chǎn)品概述

品牌LINSEIS/林賽斯價格區(qū)間面議
儀器種類激光閃點法產(chǎn)地類別進口
應用領域電子,冶金,航天,汽車

從液態(tài)化合物到固體材料,導熱界面材料測試儀TIM能夠測試各種材料的熱阻抗以及熱導。這些都符合ASTM D5470測試標準。

電機全自動壓力控制 ( 高達10 MPa )

LVDT高分辨率全自動測厚

符合ASTM D5470測試標準

全集成軟件控制裝置

導熱界面材料測試儀

TIM-TESTER

樣品尺寸

圓形: ? 20 mm 至 ? 40 mm
           方形: 20 x 20 mm 至 40 x 40 mm
           厚度: 0.01 mm 至 15 mm
           其他尺寸可定制

樣品類型

固體、粉末、糊狀物、液體、粘合劑、箔片

樣品厚度測試精度

50%行程:+/-0.1%

100%行程:+/-0.25%

熱阻范圍

0.01 K/W 至 8 K/W

溫度范圍

RT 至 150°C
           -30°C 至 150°C (Cry選項)
           RT 至 300°C (根據(jù)需求)

控溫精度:

0.1°C

熱導率

0.1至50 w/m?k(根據(jù)需求可擴展)

接觸壓力

0 至 10 Mpa(根據(jù)樣品尺寸)

接觸壓力精度

+/- 1%

尺寸

675 mm H x 550mm W x 680 mm D

冷卻系統(tǒng)

外置水機(帶加熱)

加熱系統(tǒng)

電子加熱元件


   為什么會使用導熱界面材料?在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙,如果將他們直接安裝在一起,它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的十分之一,其余均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有0.024W/(m·K),是熱的不良導體,將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大,嚴重阻礙了熱量的傳導,最終造成散熱器的效能低下。使用具有高導熱性的熱界面材料填充滿這些間隙,排除其中的空氣,在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道,可以大幅度低接觸熱阻,使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。
 
  導熱界面材料又稱為熱界面材料或者界面導熱材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料,主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,減少傳熱接觸熱阻,提高器件散熱性能。它是決定電子產(chǎn)品散熱效率高低的關鍵材料,廣泛應用于各種領域,例如集成電路、移動終端、通訊設備、汽車、電源、LED照明等,為功率器件和散熱元件提供有效的熱傳導途徑。根據(jù)實際應用的不同,它有多種產(chǎn)品形式:導熱膏、軟性導熱墊片、導熱相變材料、導熱凝膠、導熱泥、粘合劑和密封劑等。

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